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論文

Investigation of segregation during oxidation of Ni-Cu alloy by ${{it in situ}}$ photoelectron spectroscopy

土井 教史*; 西山 佳孝*; 吉越 章隆; 寺岡 有殿

Surface and Interface Analysis, 48(7), p.685 - 688, 2016/07

https://doi.org/10.1002/sia.6001
 被引用回数：5 パーセンタイル：9.24(Chemistry, Physical)

Ni基合金は、強度および優れた酸化耐性から広く使われている。特に、Cuを混ぜることによって著しくメタルダスティング耐性を改善する。メタルダスティング環境中の合金表面にCuが偏析することが示されているが、詳細は未だ不明である。高温酸化環境下におけるNi-2Cu合金の振る舞いをその場X線光電子分光を使って調べた。酸化中Ni-2Cu表面にCuが偏析することを確認した。Cu偏析がメタルダスティング耐性を改善することを提唱する。

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